Пятница, 26.04.2024, 02:55
Приветствую Вас Гость | Регистрация | Вход

Ремонт компьютера за час на дому и офисе

Каталог статей

Главная » Статьи » Статьи
Условия остановки или обнуления времени «floorlife» на территории компании-сборщика согласно стандарту IPC/JEDEC J-STD-033B.1

Тип корпуса, его толщина h, мм и кол-во выводов n

Уровень MSL

Реальные климатические условия на производстве

Относительная влажность, %

T,°C

5

10

20

30

40

50

60

70

80

90

h ≥ 3,1, включая PQFP с n > 84, PLCC (квадр.), все MQFP или все BGA с h ≥ 1

2a

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

94
124
167
231

44
60
78
103

32
41
53
69

26
33
42
57

16
28
36
47

7
10
14
19

5
7
10
13

4
6
8
10

35
30
25
20

3

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

8
10
13
17

7
9
11
14

6
8
10
13

6
7
9
12

6
7
9
12

4
5
7
10

3
4
6
8

3
4
5
7

35
30
25
20

4

∞
∞
∞
∞

3
5
6
8

3
4
5
7

3
4
5
7

2
4
5
7

2
3
5
7

2
3
4
6

2
3
3
5

1
2
3
4

1
2
3
4

35
30
25
20

5

∞
∞
∞
∞

2
4
5
7

2
3
5
7

2
3
4
6

2
2
4
5

1
2
3
5

1
2
3
4

1
2
2
3

1
1
2
3

1
1
2
3

35
30
25
20

5a

∞
∞
∞
∞

1
2
3
5

1
1
2
4

1
1
2
3

1
1
2
3

1
1
2
3

1
1
2
2

1
1
1
2

1
1
1
2

1
1
1
2

35
30
25
20

2,1 ≤ h <3,1, включая PLCC (прямоуг.) с n = 18-32, SOIC (широкие), SOIС с n ≥ 20, PQFP с n ≤ 80

2a

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

58
86
148
∞

30
39
51
69

22
28
37
49

3
4
6
8

2
3
4
5

1
2
3
4

35
30
25
20

3

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

12
19
25
32

9
12
15
19

7
9
12
15

6
8
10
13

5
7
9
12

2
3
5
7

2
2
3
5

1
2
3
4

35
30
25
20

4

∞
∞
∞
∞

5
7
9
11

4
5
7
9

3
4
5
7

3
4
5
6

2
3
4
6

2
3
4
5

1
2
3
4

1
2
2
3

1
1
2
3

35
30
25
20

5

∞
∞
∞
∞

3
4
5
6

2
3
4
5

2
3
3
5

2
2
3
4

2
3
3
4

1
2
3
4

1
1
2
3

1
1
1
3

1
1
1
2

35
30
25
20

5a

∞
∞
∞
∞

1
2
2
3

1
1
2
2

1
1
2
2

1
1
2
2

1
1
2
2

1
1
2
2

1
1
1
2

0,5
0,5
1
2

0,5
0,5
1
1

35
30
25
20

h < 2,1, включая SOIC с n < 18, все TQFP, TSOP или все BGA с h < 1

2a

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

17
28
∞
∞

1
1
2
2

0,5
1
1
2

0,5
1
1
1

35
30
25
20

3

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

8
11
14
20

5
7
10
13

1
1
2
2

0,5
1
1
2

0,5
1
1
1

35
30
25
20

4

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

7
9
12
17

4
5
7
9

3
4
5
7

2
3
4
6

1
1
2
2

0,5
1
1
2

0,5
1
1
1

35
30
25
20

5

∞
∞
∞
∞

∞
∞
∞
∞

7
13
18
26

3
5
6
8

2
3
4
6

2
2
3
5

1
2
3
4

1
1
2
2

0,5
1
1
2

0,5
1
1
1

35
30
25
20

5a

∞
∞
∞
∞

7
10
13
18

2
3
5
6

1
2
3
4

1
1
2
3

1
1
2
2

1
1
2
2

1
1
1
2

0,5
1
1
2

0,5
0,5
1
1

35
30
25
20

Если производителем ЭК не указано обратное, SMD-компоненты поставляются в групповых упаковках, допускающих температурное воздействие на них в пределах 125°С. Если упаковка ЭК не предназначена для воздействия высоких температур (более 40°С), перед сушкой их необходимо вынуть из упаковки, переложить в высокотемпературную тару, просушить и вернуть обратно в низкотемпературную упаковку.

Обращение с ЭК после вскрытия защитного пакета

После получения защитного пакета с ЭК определяется оставшееся время хранения согласно дате запечатывания пакета («shelflife» — по этикетке со штриховым кодом либо предупреждающей наклейке). Пакет осматривается на предмет отсутствия проколов, разрывов и прочих повреждений содержимого либо внутреннего слоя многослойного пакета. Если найдены повреждения, и карточка-индикатор показывает максимальный достигнутый уровень влажности, необходима сушка ЭК в течение 48 часов при 125°С или согласно режимам из таблицы 5.

Если время безопасного хранения пакета истекло (срок хранения превышает 12 месяцев со дня запечатывания), но карточка-индикатор показывает допустимый уровень влажности, возможна пайка ЭК оплавлением согласно указанному уровню MSL.

Далее пакет вскрывается отрезанием его верхней части у места герметизации. Необходимо производить обрезку так, чтобы оставалась возможность дальнейшего запечатывания пакета (при необходимости промежуточного хранения ЭК).

Если на сборку одновременно поставляются не все ЭК из пакета, оставшиеся могут храниться в условиях, когда время «floorlife» остается на нуле. Это может быть шкаф сухого хранения в условиях воздушной или азотной атмосферы (25±5°С), восстанавливающий параметры хранения по влажности в течение 1 часа после открытия/закрытия дверцы. SMD-компоненты без защитного пакета могут храниться в:

  • шкафу сухого хранения при влажности 10%; такое хранение не является заменой защитного пакета, время хранения ограничено согласно таблице 7, при превышении для обнуления времени «floorlife» требуется сушка согласно режимам из таблицы 4;
  • шкафу сухого хранения при влажности 5%; такое хранение может считаться заменой защитного пакета, содержание эквивалентно нахождению в защитном пакете с неограниченным временем хранения (время «shelflife» остается на нуле).

В случае превышения указанной на предупреждающей наклейке температуры оплавления могут потребоваться дополнительные меры по удалению влаги из корпуса ЭК, выходящие за рамки описываемых процедур. В этом случае необходима консультация с поставщиком ЭК.

В случае многократных циклов пайки одной ПП необходимо удостовериться, что время «floorlife» не истекло вплоть до начала последнего цикла оплавления. В противном случае необходима предварительная сушка платы с установленными ЭК. Максимально допускается прохождение одним и тем же ЭК трех циклов оплавления. Отмывка ПП с корпусами, имеющими полости, может привести к дополнительному накоплению влаги в них, что должно быть также принято во внимание. Следует помнить, что время «floorlife» НЕ обнуляется любым процессом пайки/ремонта ПП.

Если ЭК должен быть выпаян из сборки, рекомендуется использование локального нагрева с тем, чтобы температура любого ЭК на ПП не превышала 200°С. Это минимизирует негативные последствия, связанные с накоплением влаги ЭК. Если температура любого ЭК при процессе ремонта превышает 200°С, сборка должна быть предварительно просушена. Температура ЭК измеряется в центре верхней части корпуса. Все ЭК, чье время floorlife" не превышает допустимого согласно уровню MSL, может подвергаться воздействию своей максимальной температуры оплавления согласно [1].

Для просушки собранных изделий на ПП обычно применяется температура 125°С, за исключением случаев, когда на ПП наличествуют ЭК, для которых такая температура недопустима (например, органические светодиоды, батареи, электролитические конденсаторы). С учетом этого режимы сушки выбираются из таблицы 5.

Заключение

Несмотря на кажущуюся малозначительность, проникновение влаги в пластиковые корпуса ЭК оборачивается серьезными проблемами при сборке. Необходимо уделять повышенное внимание состоянию ЭК и условиям их хранения на всем этапе движения от производителя ЭК к печи оплавления. Описанные в данной статье процедуры помогут избежать производственных дефектов, связанных с накоплением ЭК избыточной влажности, увеличат выход годных и эксплуатационную надежность собираемых электронных модулей.

Список использованных источников

  1. IPC/JEDEC. J-STD-020C. Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices. Generic Standard on Printed Board Design/JEDEC, 2004 — 13 p. www.jedec.org
  2. IPC/JEDEC. J-STD-033B.1. Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices/JEDEC, 2007 — 26 p.www.jedec.org
  3. EIA/JEDEC. JEP113-B. Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices/EIA/JEDEC, 1999 — 10 p. www.jedec.org
  4. JEDEC. JESD22-A113E. Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing/JEDEC, 2006 — 16 p.www.jedec.org
  5. JEDEC. JESD22-A120. Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Integrated Circuits/JEDEC, 2001 — 13 p. www.jedec.org
  6. Intel Packaging Databook. Chapter 8. Moisture Sensitivity/Desiccant Packaging/Handling of PSMCs/Intel Corp., 2000 — 27 p.www.intel.com
  7. Texas Instruments. Application Report SZZA021C. Semiconductor Packing Methodology/Cles Troxtell, Bobby O’Donley, Ray Purdom, Edgar Zuniga/TI, 2005 — 29 p. Предоставлено АКСЦ "Сервис-БЕЛ" - Ремонт планшетов, ноутбуков, компьютеров, мониторов, компьютерной и оргтехники в Белгороде.
    www.ti.com


Источник: http://www.servicebel.ru
Категория: Статьи | Добавил: servicebel (11.08.2015) | Автор: servicebel
Просмотров: 1309 | Теги: www.servicebel.ru
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]