BGA, от английского "Ball grid array" — массив шариков — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Предоставлено АКСЦ "Сервис-БЕЛ" - Ремонт планшетов, ноутбуков, компьютеров, мониторов, компьютерной и оргтехники в Белгороде.