От англ. reballing - процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов. 

Как правило, реболлинг применяется при производстве ремонтных работ, в случае использования в изделии дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам. В сервисных центрах, в случае отсутствия по различным причинам требуемой платы на момент проведения ремонта, либо, в связи с нерентабельностью замены все платы целиком, операция реболлинга тоже нашла широкое применение. В частности, при проведении ремонта ноутбука, операция ребболинга микросхем системной логики материнской платы, позволяет значительно снизить себестоимость ремонта.